【蘋(píng)果將推毫米波版5GiPhone 未來(lái)自行設(shè)計(jì)5G基帶芯片】近日，著名蘋(píng)果分析師郭明錤在最新報(bào)告中表示，蘋(píng)果的5G iPhone策略變得更加積極 。他預(yù)測(cè)，5GiPhone將占明年下半年新款iPhone總出貨量的60%左右，遠(yuǎn)高于市場(chǎng)預(yù)測(cè)的20% 。
 
郭明錤表示，蘋(píng)果此前選擇與高通和解，代表英特爾開(kāi)發(fā)5G基帶芯片失敗，且明年下半年新款iPhone將會(huì)支持5G 。由于美國(guó)是蘋(píng)果的家鄉(xiāng)市場(chǎng)，且美國(guó)主流5G技術(shù)為毫米波，所以蘋(píng)果不太可能推出僅支持Sub-6GHz的5GiPhone 。
明年下半年的新款iPhone將包含高端的6.7英寸和5.4英寸OLED屏iPhone，與低端的6.1英寸OLED屏iPhone 。郭明錤預(yù)測(cè)6.7英寸和5.4英寸OLED屏iPhone將會(huì)支持5G，每部5GiPhone的PA用量是目前iPhone的200%，獨(dú)家供貨商為博通(設(shè)計(jì)) 和穩(wěn)懋 (制造) 。
另外，郭明錤還預(yù)測(cè)蘋(píng)果將在2022或2023推出自行設(shè)計(jì)的5G基帶芯片 。而在此之前，蘋(píng)果會(huì)一直采用高通的5G基帶芯片，但不采用RF360而采用自己的PA/射頻設(shè)計(jì) 。郭明錤認(rèn)為，蘋(píng)果這是為了未來(lái)采用自己的5G基帶芯片做準(zhǔn)備 。
郭明錤進(jìn)一步指出，在蘋(píng)果和高通的和解協(xié)議中，應(yīng)該包含高通透露部分5G基帶芯片原始碼給蘋(píng)果，助力蘋(píng)果自行開(kāi)發(fā)5G PA/射頻 。
根據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果正在與英特爾談判，考慮收購(gòu)英特爾德國(guó)的基帶芯片部門(mén) 。外界普遍認(rèn)為蘋(píng)果自研的5G基帶芯片要比郭明錤預(yù)測(cè)的2022年或2023年更晚，如果真能收購(gòu)英特爾的基帶芯片部門(mén)，再結(jié)合高通的一些數(shù)據(jù)，相信搭載蘋(píng)果自研5G基帶芯片的iPhone將會(huì)更早的出現(xiàn)在市場(chǎng)上 。